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주린이의 주식 일기 ( 5/31 - 반도체 업항 , 이수페타시스 )

찌누짱 2024. 5. 31. 00:52

주요 이슈

 오늘 주식 시세와 주가에 대하여 알아보도록 하겠습니다.

 미국 증시의 소폭 하락과 화장품주의 주도 속에 아쉬운 하루 하루가 이어져 가고 있습니다.

 오늘은 반도체 업항과 MLB 대표주 이수페타시스에 대하여 알아보겠습니다.

MLB 업황, FCBGA 업황, 메모리기판 업황, 유리기판 업황에 대한 산업 분석

1. MLB 업황 (Multi-Layer Board)

  • 핵심 변수: 미중 분쟁이 핵심 변수로 작용하고 있으며, 클라우드 AI 투자 확대가 MLB 전 제품군의 쇼티지를 유발하고 있습니다.
  • 시장 전망: 2022년 MLB 업황과 2020년 패키징기판 업황을 참고해야 합니다. 향후 MLB 산업 내 쇼티지로 인해 가격 상승이 전망됩니다.
  • 영향: ASP(평균 판매 가격) 상승 시, 수익성이 향상되고 실적 컨센서스는 상향 조정될 것입니다.
  • 수혜 기업: 고다층 MLB 생산캐파를 보유한 기업들에게 수혜가 집중됩니다. 저층 MLB를 생산하는 기업들은 공급 단가 상승을 확인한 후에 투자해도 늦지 않습니다.

2. FCBGA 업황 (Flip Chip Ball Grid Array)

  • 시장 상황: 인텔 서버용 FCBGA 시장 내 공급과잉이 심각한 상태입니다.
  • 기업 전략: FCBGA 기업들은 기존에 공급하지 않았던 경쟁사의 고객사로 영업을 확장 중입니다.
  • 시장 회복: FCBGA 매출 비중이 높은 기업들은 업황 회복에 시간이 더 걸릴 전망입니다. 고다층에서 저층 FCBGA 기업들 모두 쉽지 않은 수급 환경에 직면해 있습니다.

3. 메모리기판 업황

  • 신규 주문 증가: 3월부터 신규 주문이 증가하기 시작했습니다. 3~5월, 3개월 연속으로 주문이 늘어났습니다.
  • 매출 개선: 본격적인 매출 개선은 3분기부터 기대됩니다. 회복의 기울기는 불확실하나 우상향 방향성은 뚜렷합니다.
  • SSD 성장: SSD의 성장도 긍정적으로 보입니다. MCP와 메모리 메인보드 기업들에게 수혜가 예상됩니다.
  • 유망 기업: 메모리 관련 기판 비중이 높은 기업들을 주목해야 하며, 특히 SSD 또는 MCP 기판 비중이 높은 기업들이 더 유망합니다.

4. 유리기판 업황

  • 강점: 유리기판은 패키지의 경박단소화, 회로면의 평탄도, 발열 관리와 내열성이 강점입니다.
  • 시장 개화: 주요 기업들은 2026년 또는 2027년에 시장 개화를 자신하고 있으나 기존 기판을 대체하기에는 시간이 좀 더 필요합니다.
  • 미래 방향: 유리기판은 반도체와 2차전지 대비 투자 규모가 작은 산업입니다. 초기에는 장비업체들의 모멘텀이 부각되지만, 궁극적으로는 기판 제조 또는 유리 가공 기업을 주목해야 합니다.

5. 추천 종목 및 선호도

  • 최선호주: 이수페타시스
  • 차선호주: 심텍, 티엘비, 비에이치
  • 제품군 선호도: "MLB > 메모리기판 > 모바일기판 > 유리기판 > FCBGA" 순서로 추천합니다.
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MLB 업황 (Multi-Layer Board)

 MLB 산업의 핵심 변수는 미중 분쟁입니다. 2020년부터 미국 기업들은 중국 기판 채택을 축소하기 시작했습니다. 이로 인해 통신 및 서버 산업에서의 주문이 감소했음에도 불구하고, 클라우드 AI 기업들의 수요가 증가하여 현재의 수급은 더욱 타이트해졌습니다.

 MLB 산업은 미중 분쟁과 클라우드 AI 투자 확대에 따라 수급이 타이트해지고 있으며, 2024년 하반기부터는 공급 부족이 예상됩니다. 이로 인해 가격 상승이 전망되며, 이는 수익성 향상과 실적 컨센서스 상향 조정을 가져올 것입니다. 신규 업체들의 진입은 어려울 것으로 보이며, 공급 제약은 계속될 것입니다.

1. 현재 상황 및 전망

  • 수급 상황: 클라우드 AI 투자 확대가 MLB 전 제품군의 쇼티지를 유발하고 있습니다. 2024년 하반기부터는 공급 부족이 예상됩니다. 이는 글로벌 3대 MLB 기업들이 증설에도 불구하고 AI 관련 수요 폭증으로 인해 생산능력(캐파)이 부족하기 때문입니다.
  • 가격 상승: MLB는 이미 2022년에 가격 상승을 경험했으며, 패키징 기판도 2021년 전후의 빅사이클 동안 가격이 약 100% 상승했습니다. 향후 MLB 산업 내 쇼티지로 인해 추가적인 가격 상승이 예상됩니다.
  • ASP 상승 및 수익성: 평균 판매 가격(ASP) 상승 시, 수익성이 향상되고 실적 컨센서스가 상향 조정될 것입니다.

2. 산업 구조 및 진입 장벽

  • 신규 업체 진입 우려: 일부에서는 MLB 산업 내 신규 업체들의 진입을 우려합니다. 그러나 글로벌 대형 기판 기업들이 진입하기에는 시장 규모가 작습니다. 로우엔드(중저층) MLB 기업들은 신규 투자를 감내하기 어려운 상황입니다.
  • 공급 제약: 이러한 이유로 MLB 공급 제약은 지속될 것입니다.

FCBGA 업황 (Flip Chip Ball Grid Array)

 FCBGA 산업은 극심한 공급과잉이 반도체 기판 업황 개선을 가로막고 있습니다.

 산업은 차세대 서버의 예상보다 적은 수요로 인해 극심한 공급과잉 상태에 있습니다. 기판 업체들은 남는 생산 능력을 다른 수요에 할당하고 있지만, 전체적으로 공급 과잉이 반도체 기판 업황 개선을 가로막고 있습니다. AI 장비 시장의 수요는 서버 장비에 비해 아직 미미하여 반등을 낙관하기 어렵습니다. 하반기 주문 증가 전망에도 불구하고, 공급과잉을 해소할 수 있을지는 불확실합니다.

1. 현재 상황 및 문제점

  • 공급과잉: 2019년부터 차세대 서버에서의 수요 급증을 예상하고 대규모 증설을 단행했지만, 글로벌 데이터센터들은 기존 서버 업그레이드보다 AI 투자에 집중하고 있습니다. 이로 인해 차세대 서버로의 전환 규모가 예상보다 줄었으며, 인텔 서버용 FCBGA 시장의 공급과잉이 심각한 상황입니다.
  • 미드엔드 및 로우엔드 수요 대응: 기판 업체들은 서버용에서 남는 캐파를 미드엔드와 로우엔드 수요 대응에 할당하고 있습니다. 일본과 대만 FCBGA 업체들은 인텔 외의 고객사로 영업을 확장하고 있습니다. 2nd 티어 기업들은 OSAT(반도체 후공정 테스트 및 패키징 서비스 업체)로 공급을 시작했습니다.
  • 확장된 공급과잉: 서버용 고다층 기판의 공급과잉이 전체 반도체 산업으로 확장되고 있습니다.

2. 전망 및 불확실성

  • 하반기 주문 증가 전망: 대만과 일본의 일부 기업들은 하반기에 고객사들이 주문을 늘릴 것으로 전망하지만, 공급과잉을 해소할 수준인지는 불확실합니다.
  • AI 장비 시장: AI 장비 시장의 FCBGA 수요는 아직 유닛 기준에서 서버 장비에 못 미칩니다. 따라서 AI 시장에서의 수요가 서버용 FCBGA의 과잉을 상쇄하기에는 부족합니다.

메모리용 기판 업황

 메모리 기판은 최근 가장 부진했던 기판군입니다.

 메모리 기판 산업은 최근의 부진에서 벗어나 회복의 조짐을 보이고 있습니다. 3월부터 신규 주문이 증가하고 있으며, 본격적인 매출 개선은 3분기부터 기대할 수 있습니다. 2022년 수준의 호황을 기대하기는 어렵지만, 회복의 방향성은 뚜렷합니다. 특히, AI 가속기 장비와 데이터센터에서의 대용량 SSD 수요 증가로 인해 MCP 기판 기업들과 메모리 메인보드 기업들에게 긍정적인 영향을 미칠 것입니다.

1. 현재 상황

  • 재고 조정: 패키징 기판과 메모리 모듈용 메인보드 모두 극단적인 재고 조정을 겪었으며, 현재도 낮은 가동률을 기록하고 있습니다.
  • 주문 증가: 3월부터 신규 주문이 증가하기 시작했습니다. 3~5월, 3개월 연속으로 주문이 늘어났습니다.

2. 전망

  • 매출 개선: 본격적인 매출 개선은 3분기부터 예상됩니다. 현재 수준의 주문 변화만으로는 2022년 수준의 호황을 기대하기는 어렵지만, 회복의 방향성은 뚜렷합니다. 이는 메모리 기판이 FCBGA와 달리 큰 투자가 이루어지지 않았기 때문입니다.
  • 긍정적 요소: SSD의 성장이 긍정적입니다. AI 가속기 장비와 데이터센터에서의 대용량 SSD 수요가 증가하고 있습니다. 기존 서버 장비보다 4~16배 큰 SSD를 필요로 하고 있습니다. eSSD 신제품 모멘텀이 맞물리며, MCP 기판 기업들과 메모리 메인보드 기업들에게 수혜가 예상됩니다.

스마트폰용 기판 업황 (모바일 HDI & FPCB)

 스마트폰용 기판 산업은 모바일 메인보드와 RFPCB 시장에서 전방 수요 부진에도 불구하고, 업체별 물량 변화가 크게 일어나고 있습니다. 특히 애플향 공급이 확대되는 기판 또는 SMT(Surface-Mount Technology) 기업들에 주목해야 합니다.

 스마트폰용 기판 산업에서는 전방 수요 부진에도 불구하고 업체별 물량 변화가 크며, 특히 애플향 공급이 확대되는 기판 또는 SMT 기업들에 주목해야 합니다. FPCB 시장에서는 경쟁이 심화되고 있으며, 아이폰용 OLED 서플라이 체인에서는 삼성디스플레이의 점유율이 높아지고 있습니다. iPad OLED 관련 기업들은 초기 이슈를 겪고 있으나, 3분기부터 공급이 본격화되며 실적 개선이 예상됩니다. 또한, 중형 OLED 시장이 커짐에 따라, 관련 기판 기업들도 유망합니다.

1. 주요 동향 및 점유율 변화

  1. FPCB (Flexible Printed Circuit Board)
    • 경쟁 심화: 카메라용, 보호회로용, 웨어러블용 FPCB 시장에서 경쟁이 심화되고 있습니다.
  2. 아이폰용 OLED 서플라이 체인
    • 패널 점유율: 삼성디스플레이의 점유율이 높아지고 있습니다.
    • RFPCB 점유율: 비상장 기판업체의 점유율이 크게 하락하고 있습니다.
  3. iPad OLED 관련 기업
    • 초기 이슈: 디스플레이 식각 공정 이슈와 기판의 저조한 수율로 인해 초기 물량이 미미합니다.
    • 실적 개선 전망: 3분기부터 공급이 본격화되며 실적 개선이 유력합니다.
  4. 중형 OLED 시장 확대
    • 애플의 OLED 채택: 애플은 iPad에 이어 맥북에서도 OLED 채택을 서두르고 있습니다.

2. 투자 전략

  • 애플향 공급 확대: 애플향 공급이 확대되는 기판 또는 SMT 기업들에 투자하는 것이 유리합니다. 특히, 아이폰용 OLED 서플라이 체인에서 삼성디스플레이와 같은 점유율이 높아지는 기업들이 유망합니다.
  • 중형 OLED 시장: 애플의 iPad와 맥북에서 OLED 채택이 확대됨에 따라, 관련 기판 기업들에 대한 투자도 긍정적으로 보입니다.

이수페타시스 ( 5/31 - 48,500원 )

목표주가 - 70,000원

주요 요인 및 실적 추정

  1. 수급 개선 및 쇼티지:
    • 미중 분쟁: 2020년에 시작된 미중 분쟁으로 인해 통신장비와 서버장비 산업에서의 주문이 감소했습니다.
    • 클라우드 AI 수요: 2023년부터 클라우드 AI 기업들의 수요가 증가하면서 수급이 더욱 타이트해졌습니다.
    • 24년 하반기 공급 부족: 2024년 하반기부터는 클라우드 AI 투자 확대가 MLB 전제품군에서 쇼티지를 유발할 것으로 예상됩니다.
  2. 2024년 및 2025년 실적 추정
    • 4공장 가동: 신공장 가동이 2024년 3분기부터 시작될 예정입니다. 4공장은 현재 본사 1, 2, 3 공장의 Capa를 합산한 규모의 50% 이상으로 투자되고 있으며, 증설에 따른 2024년 매출 증액 효과는 약 1,500억원으로 추정됩니다.
    • 북미 고객사향 매출 증가: 2023년 7월부터 본격적으로 공급이 시작되었습니다. ‘신규 북미 AI 가속기 고객사’향 매출은 2023년 약 232억원에서 2024년 1,125억원으로 전망됩니다. 기존 ABB 기판에서 OAM으로 제품군의 다변화가 요구되지만, 캐파가 부족합니다.
    • 2025년 성장 모멘텀: 클라우드 AI 투자가 지속되고, 디바이스 AI로 확대됨에 따라 관련 장비 투자가 불가피합니다. 기존 서버(데이터센터) 확충과 통신장비 업그레이드 수요(800G 네트워크 장비 등)도 주목됩니다.

주요 포인트

  1. 실적 개선: 2024년 하반기부터 매출 증가와 원가 구조(수익성) 개선이 시작될 것입니다. 영업이익률 향상의 기울기가 예상보다 가파를 것으로 기대됩니다.
  2. MLB 쇼티지: 2022년 MLB 빅사이클을 참고하여 AI 기판뿐만 아니라 서버와 통신장비 기판 모두 부족한 상황이 발생할 가능성을 주목해야 합니다.
  3. 단가 인상 가능성: ASP(평균 판매 가격) 상승 시 수익성이 향상되며 실적 업사이드가 커질 것입니다. 2025년의 실적이 현재 추정치를 크게 상회할 가능성이 있습니다.

** 지금까지 2종목을 공부해 보았습니다. 최근 침체 속에 개별 종목 장세 와중에 금투세, 공매도의 위험성이 있는 주식 시장입니다. 공부한 반도체 사이클을 기준으로 모두 화이팅 하셨으면 좋겠습니다.

 

의견이나 댓글 남겨 주시면 더욱 공부해 보겠습니다.

E-mail : jjinujjang@naver.com

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