반도체 공정별 PER 정리

2026년 9월 20일 기준 반도체 장비주는 실시간 PER이 증권사마다 다소 차이가 있으며, 향후 실적 추정치(FY26E PER)를 사용하는 것이 업종 비교에 더 적합합니다. SK증권 및 업계 밸류에이션 자료를 기준으로 정리했습니다.

전공정 장비주 (PER 낮은 순)

순위종목주요 공정2026E PER

1	피에스케이	PR Strip, 세정	16배
2	브이엠	식각·증착	17배
3	유니셈	스크러버·칠러	18배
4	테스	식각·애싱	22배
5	원익IPS	증착·식각	28배
6	유진테크	LPCVD·ALD	30배
7	HPSP	고압어닐링	31배
8	주성엔지니어링	ALD·CVD	142배

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후공정 장비주 (PER 낮은 순)

순위종목주요 공정2026E PER

1	한화비전	검사장비	24배
2	테크윙	메모리 테스트	25배
3	이오테크닉스	레이저 마킹·커팅	45배
4	한미반도체	TC본더(HBM)	78배

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HBM 및 AI 반도체 수혜 장비주 (PER 낮은 순)

순위종목핵심 장비2026E PER

1	피에스케이홀딩스	HBM 패키징	18배
2	테크윙	HBM 테스트	25배
3	HPSP	선단공정 어닐링	31배
4	이오테크닉스	HBM 레이저 공정	45배
5	한미반도체	TC 본더	78배

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투자 관점에서 저PER 유망 장비주 TOP 5

현재 반도체 업황과 AI·HBM 투자 확대를 고려하면 다음 종목들이 상대적으로 밸류에이션 부담이 낮습니다.

1. 피에스케이 (PER 16배)
   • 삼성전자·SK하이닉스 투자 확대 수혜
   • 전공정 장비 대표 저평가주
2. 브이엠 (PER 17배)
   • 식각·증착 공정 확대 수혜
   • 높은 ROE 보유
3. 피에스케이홀딩스 (PER 18배)
   • HBM 후공정 수혜
   • AI 서버 투자 증가의 직접 수혜주
4. 테스 (PER 22배)
   • NAND·DRAM 투자 재개 시 실적 레버리지 기대
5. 원익IPS (PER 28배)
   • 삼성전자·SK하이닉스·파운드리 투자 확대 시 최대 수혜 종목 중 하나

2027년 실적 기준으로 가장 저평가된 종목

2027년 예상 PER 기준으로는 피에스케이(13배), 피에스케이홀딩스(13배), 브이엠(13배), 유니셈(9배), 테스(18배)가 상대적으로 가장 저평가 구간에 위치합니다.

AI 서버·HBM 투자 사이클이 2027년까지 이어진다는 가정에서는 피에스케이, 피에스케이홀딩스, 테스, 원익IPS, 유진테크가 밸류에이션과 성장성을 동시에 고려한 핵심 관심 종목으로 볼 수 있습니다.